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被小米当地摊货的联发科风光不再

2019-05-15 03:54:23来源:励志吧0次阅读

高通占有率保持在55%左右,而联发科则从去年6月的35%下滑到今年5月的15%。联发科难以摆脱低端的形象,更有台媒指责小米将联发科高端芯片用在799元的红米上,将台湾高科技芯片当地摊货,引来一时热议。据台湾媒体报道,市场传出台湾联发科技(下简称联发科)共同营运长朱尚祖已离职,将会转投大陆品牌厂商,据悉可能是OPPO或vivo。而首席营销官罗德尼斯也已离职,两大高管职位因而空缺。

时期财经向联发科方面查证,联发科表示对市场传言不予评论。亦有媒体称,联发科已确认首席营销官罗德尼斯是因组织架构调整离职。

联发科和台积电、富士康(鸿海)被称为中国台湾科技企业的3巨头。对于广大安卓用户而言,联发科并不陌生,你手中的智能的芯片处理器,可能不是高通、就是联发科的。而对发烧友而言,讨论高通和联发科的性能的高下,更是乐此不疲的话题。

如今引发的管理层地震,更遇上事迹表现不佳,不禁让外界担忧起联发科未来的表现。

高端策略失利,被小米当地摊货

过去几年,在移动芯片领域,联发科似乎只有高通一个对手。2016年可以说是联发科的表现之一,随着OPPO、vivo、魅族、金立、小米等合作伙伴的销量提升,联发科2016年市场占有率也达到了35%,直追高通,其他对手也一时难以望其项背。

但是到了2017年,市场又跟联发科开了一个突如其来的玩笑。根据研究院数据显示,5月份前20中国市场畅销排行中,使用联发科芯片的仅有3款,使用高通骁龙芯片的达11款,差距差异。剩余的使用华为海思芯片和苹果芯片的也各有3款。份额方面,高通占有率保持在55%左右,而联发科则从去年6月的35%下滑到今年5月的15%。

份额的下滑,极可能伴随着整体营收、利润的重创。去年虽然联发科市场份额达到高位,营收也大增近三成,但是其毛利率却是创下4年来新低,2015年,联发科的毛利率为43%,到了2016年则下跌至35.6%。有分析人士担心,今年联发科的毛利率可能持续下滑。

界研究院院长孙燕飙认为,联发科可能在中高端市场上会进一步失语。

一直以来,与高通的强势地位不同,联发科的芯片一直给人中低端的印象,而且是具有高性价比,因此很多国产中低端都愿意使用联发科的CPU和芯片解决方案。

过去两年联发科开始发力高端市场,推出Helio(曦力)品牌,以挑战高通的骁龙芯片地位。但尔后两代的Helio芯片却未如联发科所愿,搭载到安卓高端中,反而被小米、乐视等品牌大范围用于千元机上,难以摆脱低端的形象,更有台媒指责小米将联发科高端芯片用在799元的红米上,将台湾高科技芯片当地摊货,引来一时热议。

到了今年,大部分安卓的高端机型,依然是清一色的高通骁龙芯片,高端机上难觅联发科芯片的身影。而去年出货量提升全球前五的OPPO、vivo,一直以中端机走量,合作方也以联发科为主,为什么今年的走量机都换成了高通芯片?源于联发科的芯片范围无法满足运营商的需求,例如中国移动要求入库基带须支持Cat.7,厂商只好将联发科替换为高通。中国联盟秘书长王艳辉直言,今年联发科落后高通的原因,很大程度是因为工艺比不过后者,加上基带迭代速度也慢。

值得注意的是,根据上述排行榜数据,华为的海思芯片、苹果的A系列芯片份额也已经追上联发科,要知道华为海思和苹果的芯片都是自给自足的,单靠各自的销量便将芯片份额拉升,这对联发科而言是非常值得警惕的。

中低端的老本行也遭蚕食

高端之路走不顺,眼下联发科似乎只能转攻为守了。时代财经从联发科2017年股东会上提出的目标了解,联发科坦承由于产品计划的问题,今年会流失一些市场占有率,下半年将稳住毛利率,逐渐夺回市场份额。

但随着智能的市场逐渐饱和,高通今年也开始抢夺联发科的中低端市场;另外,中国大陆的展讯也异军突起,急速蚕食联发科的低端份额,此刻联发科可谓遭到前后夹击的压力。

目前除了华为、苹果、三星等加强内制化以外,高通、联发科、展讯三家厂商基本瓜分了全球芯片的市场。

高通早已在高端市场站稳阵脚,今年以来陆续推出了骁龙660和630两款智能芯片,和联发科抢占中端芯片市场,而事实也证明高通已成功从联发科手中抢走OPPO、vivo等大客户的订单。

至于一直主攻低端芯片的展讯,根据研究机构Counter Point估计,2016年展讯的4G芯片出货量同比暴增了574%,到达1亿片,而整体芯片出货量更达6亿片。另外界研究院发布的中国市场千元机5月TOP20排行榜中,搭载展讯芯片的占2款,这是首次有搭载展讯芯片的智能入选。同榜单中,搭载联发科的千元机有8款,搭载高通的千元机有8款。

王艳辉表示,厂商采购芯片的时候,一方面会考虑哪家上游芯片商的更优惠,一方面会考虑哪家的基带优势更明确。明显展讯、高通都在不同程度对联发科造成威逼,对联发科而言,需要加强研发能力,找准定位,推出更合适的产品。

面对压力,联发科也在寻找新的业务增长点。目前联发科已经推出支持Cat.7技术的Helio P23芯片,据熟习台湾供应链的业内人士称,目前联发科正在拉拢中国移动,和OPPO、vivo、小米、魅族等厂商,希望第四季能看到搭载该芯片的相关产品。

另外,联发科在2017股东会上也表示,联发科下一步会关注下一代的新技术,布局智能语音助手、物联、ASIC(专用集成电路)等,期望将这些领域的收入提高到总收入的25%。

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